人工智能半导体不只有GPU

把训练推理加速器、高带宽存储、互连、先进封装以及设计工具、设备材料读成一个系统与供应链。

依据中国中央、部委与地方政府原文，并与产业、研究及媒体资料交叉核验 · 2026年8月3日 · 货币换算基准：截至2026年8月3日，采用中国外汇交易中心最新公布的2026年7月31日 USD/CNY 6.7894 · 金额仅以美元标示

主题类型制造型 × 供应链型

EDITORIAL THESIS

核心命题

CHINA SYSTEM · OPERATING LOGIC

大规模训练重视多芯互连、带宽和稳定性，推理则看时延、并发、功耗与成本。峰值算力不能替代真实模型吞吐。

高带宽存储、片上缓存、网络、光模块和交换机必须及时搬运权重与令牌。竞争单位是板卡、机柜和集群系统。

芯粒、2.5D/3D、硅中介层和高密度基板改善良率与距离，却带来散热、翘曲、检测和封装产能瓶颈。

中国政策把设计、制造、封测、设备材料、关键软件和人才连接起来，人工智能+制造行动又强调训练、推理和边缘芯片协同应用。

韩国应把存储、基板、设备材料优势与加速器、互连、冷却和软件客户联合验证，并管理最终用户、出口管制、知识产权、量产批准和最低采购。

FIELD CHECK · BEFORE DECISION

韩文主报告以中国官方原文为基础，并与产业、研究及媒体资料交叉核验。